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影响标准气体量值稳定的因素：

1、气瓶和阀门材料 在气体充装前， 要充分考虑到气体各组分与气瓶材料， 阀门及密封材料的相容性， 作为标准气体的包装容器， 碳钢，铝合金材料已被广泛应用。不同浓度，不同组分的标准气体是否和气瓶材料或阀门材料相容， 直接影响到标准气体的质量。如氟i化氢，氯i化氢，氟i气，氯i气， 氯甲i烷，氯乙i烷，CH3-Br等与铝产生反应， 不能用铝合金气瓶直接盛装。一定浓度的腐蚀性气体不能选择铜阀而需要选择不锈钢阀。

2、气瓶处理方法 用于盛装标准气体的气瓶， 内表面需进行常规处理和特殊处理， 以保证标准气体量值的稳定。处理方法包括加热除去气瓶内的水分， 抽真空置换除去空气及其他杂质气体， 内表面涂层使气瓶内表面减少与组份气体的物理吸附或化学反应；内表面钝化使气瓶内表面具有好的惰性， 有利于活泼性气体混合物的量值稳定。对于微量活泼性气体， 正确地选择气瓶处理方法是制备标准气体的关键。

3、组成混合气体各组份原料气的纯度及杂质。除了材料相容性和进行适当的气瓶处理外， 原材料的纯度是另一个值得注意的问题、如果原料中含有和配制组份相同的杂质， 杂质的准确定量就直接影响到组分的量值、如制备氮气为背景气的1ppm二氧化碳标准气体， 除了要知道组分气的纯度外，还要知道高纯氮气中CO2的含量。这样才能给出CO2的准确量值。

标准气体的检测

标准气体的量值是否满足要求， 分析检测是重要的环节之一。按照制备方法充装完成后， 量值的均匀性，稳定性和准确性如何， 必需靠分析检测来完成。气相色谱法作为广泛应用的定量分析方法已被人们认同，分离柱已从填充柱发展到毛细管柱，大大优化了柱效能， 而检测技术已从常量检测发展到微量及痕量分析。

常用的检测器包括TCD、 FID、 ECD、FPD、 TSD、 HID、DID、PDID，化学分析作为经典分析方法也常用在腐蚀性气体的分析中， 红外光谱法、可见--紫外光谱法、 色谱/质谱联用技术也常用在气体分析中。

Ar的应用

不锈钢焊接保护气体

铝合金焊接保护气体

铜合金的焊接保护气体

高纯Ar广泛用于ICP光谱仪

高纯Ar广泛用于节能灯、白炽灯、日光灯的填充气体

高纯Ar用于ArF准分子激光i气体

超纯Ar用于电子行业制造

注意事项

Ar管道应该是密封、不漏气。提供良好的自然通风条件。操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。防止气体泄漏到工作场所空气中。搬运时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。配备泄漏应急处理设备。Ar是一种无色、无味、无毒的不燃烧的储存于气瓶中的高压气体。当其含量增加导致氧气含量低于19.5%时有可能引起窒息。配备自吸式呼吸面具。瓶装气体产品为高压充装气体，使用时应经减压降i压后方可使用。包装的气瓶上均有使用的年限，凡到期的气瓶必须送往有部门进行安全检验，方能继续使用。每瓶气体在使用到尾气时，应保留瓶内余压在0.5MPa，不得低于0.25MPa余压，应将瓶阀关闭，以保证气体质量和使用安全。瓶装气体产品在运输储存、使用时都应分类堆放，严禁可燃气体与助燃气体堆放在一起，不准靠近明火和热源，应做到勿近火、勿沾油腊、勿爆晒、勿重抛、勿撞击，严禁在气瓶身上进行引弧或电弧，严禁野蛮装卸。

目前高压氙气灯损坏的原因之一是氙灯的引出线烧断，这除了生产商要加强灯的引出线制作工艺外，使用安装时，由于电源连接线与管帽未旋紧，造成接触不良，增大的接触电阻，在大电流通过该点时产生很高的焦耳热(Q=I2R)产生热点，使接触点的接触电阻进一步增加，热量进一步增大，如此恶i性循环产生高热量会烧坏灯头（引出线）。

氙灯在使用一段时间后若发现有飘弧现象时（横向点燃），关灯后可将灯转动180°，可克服上述飘弧现象，延长灯的使用寿命。

建议新灯使用时可工作于额定电流的70%～80%，然后根据需要逐渐增大工作电流（不得超过规定的限定值），这样可延长灯的使用寿命。

用于点灯的电源，其电流脉动系数一定要小于3.5%，而且越小越好，并还需保证当灯管启动瞬间的冲击电流要小，否则会对灯的电极损坏很大，缩短灯的使用寿命。

灯用到规定的使用寿命后，应及时更换灯管。使用过程中发现灯管的泡壳严重发黑时应换灯，否则会造成泡壳温度过高，易炸灯。